2012年造價(jià)工程師《工程技術(shù)與計(jì)量(安裝)》第二章(5)
四、焊接質(zhì)量檢驗(yàn)
?。ㄒ唬┖附淤|(zhì)量檢驗(yàn)的內(nèi)容
——焊接材料的檢驗(yàn);焊接設(shè)備的檢驗(yàn);焊后質(zhì)量檢驗(yàn)。
(二)焊接后質(zhì)量檢驗(yàn)
在工程中對(duì)于焊接質(zhì)量的檢驗(yàn),一般多用無(wú)損探傷檢驗(yàn)來(lái)提高檢驗(yàn)的可靠性。
1.射線檢測(cè)(RT)
x射線發(fā)射管發(fā)出具有強(qiáng)大穿透能力的x射線,照射到需探傷的工件上,工件的背面放有裝在暗匣中的x光軟片。
——金屬中有氣孔、裂紋、未焊透、夾渣等缺陷,照相底片經(jīng)沖洗后可以看到相應(yīng)部位是一些黑色的條紋或痹點(diǎn);
——通常x射線可檢查出的缺陷尺寸不小于透視工件厚度的1.5%-2.0%(即靈敏度)。
——x射線探傷的優(yōu)點(diǎn)是顯示缺陷的靈敏度高,特別是當(dāng)焊縫厚度小于30mm時(shí),較γ射線靈敏度高,其次是照射時(shí)間短、速度快。
——缺點(diǎn)是設(shè)備復(fù)雜、笨重,成本高,操作麻煩,穿透力較γ射線小。
2.超聲檢測(cè)(UT)
超聲法的優(yōu)點(diǎn)是:
——超聲波檢測(cè)可用于金屬、非金屬和復(fù)合材料制件的無(wú)損評(píng)價(jià);
——超聲波在金屬中可以傳播很遠(yuǎn)的距離(能達(dá)10m)故可用其探測(cè)大厚度工件;
——對(duì)確定內(nèi)部缺陷的大小、置位、取向、埋深和性質(zhì)等參量較之其他無(wú)損方法有綜合優(yōu)勢(shì);
——特別是對(duì)檢測(cè)裂縫等平面型缺陷靈敏度很高;
——僅需從一側(cè)接近試件;
——設(shè)備輕便對(duì)人體及環(huán)境無(wú)害,可作現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè);
——所用參數(shù)設(shè)置及有關(guān)波形均可存儲(chǔ)供以后調(diào)用。
——主要局限性是對(duì)材料及制件缺陷作精確的定性,定量表征仍須作深入研究;對(duì)試件形狀的復(fù)雜性有一定限制。
3.渦流檢測(cè)
渦流檢測(cè)的主要優(yōu)點(diǎn)是:
——檢測(cè)速度快,線圈與試件可不直接接觸,無(wú)需耦合劑。
主要缺點(diǎn)是:
——只限用于導(dǎo)電材料,對(duì)形狀復(fù)雜試件難作檢查,只能檢查薄試件或厚試件的表面、近表面部位,且檢測(cè)結(jié)果尚不直觀,判斷缺陷性質(zhì)、大小及形狀尚難。
4.磁粉檢測(cè)(MT)
當(dāng)被磁化的鐵磁性材料表面或近表面存在缺陷(或組織狀態(tài)的變化)從而導(dǎo)致該處的磁阻有足夠的變化時(shí),在材料表面空間可形成漏磁場(chǎng)。將微細(xì)的鐵磁性粉末施加在此表面上,漏磁場(chǎng)吸附磁粉形成痕跡顯示出缺陷的存在及形狀,是為磁粉檢測(cè)。
磁粉檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)是:
——能直觀顯示缺陷的形狀大小,并可大致確定其性質(zhì);
——具高的靈敏度,可檢出的缺陷最小寬度可為約為1μm;
——幾乎不受試件大小和形狀的限制;
——檢測(cè)速度快,工藝簡(jiǎn)單,費(fèi)用低廉。
磁粉檢測(cè)的局限性是:
——只能用于鐵磁性材料;
——只能發(fā)現(xiàn)表面和近表面缺陷,可探測(cè)的深度一般在l~2mm;
——寬而淺的缺陷也難以檢測(cè);
——檢測(cè)后常需退磁和清洗;
——試件表面不得有油脂或其他能粘附磁粉的物質(zhì)。
5.液體滲透檢測(cè)(PT)
液體滲透檢測(cè)是檢驗(yàn)非疏孔性金屬和非金屬試件表面上開口缺陷的一種無(wú)損檢測(cè)方法。將溶有熒光染料或著色染料的滲透劑施加在試件表面,滲透劑由于毛細(xì)作用能滲入到各種類型開口于表面的細(xì)小缺陷中,清除附著在試件表面上多余滲透劑,經(jīng)干燥和施加顯像劑后,在黑光或白光下觀察,缺陷處可分別相應(yīng)地發(fā)出黃綠色的熒光或呈現(xiàn)紅色,用目視檢驗(yàn)。
——滲透檢測(cè)可用于檢驗(yàn)各種類型的裂紋、氣孔、分層、縮孔、疏松、冷隔、折疊及其他開口于表面的缺陷;
——廣泛用于檢驗(yàn)有色金屬和黑色金屬的鑄件、鍛件、粉末冶金件、焊接件以及各種陶瓷、塑料及玻璃制品等。
液體滲透檢驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)是
——不受被檢試件幾何形狀、尺寸大小、化學(xué)成分和內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的限制,也不受缺陷方位的限制,一次操作可同時(shí)檢驗(yàn)開口于表面中所有缺陷;
——不需要特別昂貴和復(fù)雜的電子設(shè)備和器械;
——檢驗(yàn)的速度快,操作比較簡(jiǎn)便,大量的零件可以同時(shí)進(jìn)行批量檢驗(yàn),因此,大批量的零件可實(shí)現(xiàn)100%的檢驗(yàn);
——缺陷顯示直觀,檢驗(yàn)靈敏度高。
最主要的限制是:
——只能檢出試件開口于表面的缺陷,不能顯示缺陷的深度及缺陷內(nèi)部的形狀和大小。

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