2010年安全工程師《案例分析》:物理性危險、危害因素
物理性危險、危害因素
?。?)噪聲危害(機械性噪聲、電磁性噪聲、流體動力性噪聲、其他噪聲)。
(5)振動危害(機械性振動、電磁性振動、流體動力性振動、其他振動)。
(6)電磁輻射危害(電離輻射:x射線、丫射線、a粒子、β粒子、質(zhì)子、中子、高能電子束等。非電離輻射:紫外線、激光、射頻輻射、超高壓電場)。
?。?)運動物危害(固體拋射物、液體飛濺物、反彈物、巖上滑動、料堆垛滑動、氣流卷動、沖擊地壓、其他運動物危害)。
?。?)明火危害。
?。?)能造成灼傷的高溫物質(zhì)危害(高溫氣體、高溫固體、高溫液體、其他高溫物質(zhì))。
(10)能造成凍傷的低溫物質(zhì)危害(低溫氣體、低溫固體、低溫液體、其他低溫物質(zhì))。
(11)粉塵與氣溶膠危害(不包括爆炸性、有毒性粉塵與氣溶膠)。
?。?2)作業(yè)環(huán)境不良危害(作業(yè)環(huán)境不良、基礎(chǔ)下沉、安全過道缺陷、采光照明不良、有害光照、通風(fēng)不良、缺氧、空氣質(zhì)量不良、給排水不良、涌水、強迫體位、氣溫過高、氣溫過低、氣壓過高、氣壓過低、高溫高濕、自然災(zāi)害、其他作業(yè)環(huán)境不良)。
?。?3)信號缺陷危害(無信號設(shè)施、信號選用不當、信號位置不當、信號不清、信號顯示不準、其他信號缺陷)。
?。?4)標志缺陷危害(無標志、標志不清楚、標志不規(guī)范、標志選用不當、標志位置缺陷、其他標志缺陷)。
?。?5)其他物理性危險和危害因素。

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