陰床再生效率低的主要原因有：

（1）再生時(shí)堿液的溫度比較低，黏度大，化學(xué)活動(dòng)性能差，再生效果差。但是加溫也要適中，加溫過高會(huì)使陰樹脂的交換基團(tuán)分解，樹脂也會(huì)變質(zhì)失效。因此，將堿加溫的溫度范圍是：對(duì)強(qiáng)堿性陰樹脂（I型）35-50℃，強(qiáng)堿性陰樹脂（Ⅱ型）30-40℃；對(duì)于弱堿性陰樹脂以25-30℃為宜。在上述溫度下，最容易置換陰樹脂中的HSiO3-，并可提高陰樹脂的工作交換容量，再生液溫度每提高1℃，工作交換容量可以提高0.6%，去硅效果可提高1.7%。

（2）再生液中的雜質(zhì)較多，如果堿液中NaCl、Na2CO3以及重金屬等含量很高，也會(huì)使陰床的再生效率降低。有時(shí)候在貯存或運(yùn)輸?shù)倪^程中，進(jìn)入較多的鐵質(zhì)，會(huì)使陰樹脂受到污染，也會(huì)使再生效率降低。

（3）陰樹脂的有機(jī)污染、聚合膠體硅的沉積等很難以再生來消除，因此再生的效率低。

（4）再生時(shí)，堿液的濃度低，再生的流速過慢，都會(huì)降低再生效果。

（5）陰樹脂的化學(xué)穩(wěn)定性較差，易受氧化劑的侵蝕，尤其是季銨型的強(qiáng)堿性陰樹脂的季銨被氧化為叔、仲、伯胺，使交換基團(tuán)降解，堿性減弱，再生效果差。